导热材料
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特点和优势:   应用:

柔软,可压缩性好

1.0W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能高

 

 

冷却器件到底盘或框架结构之间

高速海量存储驱动

平板显示器

LED照明设备

功率转换设备

电源转换设备

汽车引擎控制单元

记忆存储模块

H100系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

浅灰色

N/A

目视

厚度mm

0.2-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求 

----

ASTM D1204

密度g/cc

2.32±0.2

BS-H电子天平&数显卡尺

ASTM D792

硬度Sc

8~60

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K

1.0

HOT-DISK导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W 2.20 DRL-Ⅲ导热系数测试仪 ASTM D5470

击穿电压KV(1.0mm)

11.2

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

4.5*1010

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

62

压缩力测试仪

ASTMD575-1991

拉伸强度MPa

0.55

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

56.4

介电常数@1MHz

6.79

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0057

防火性能

UL94-V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.29

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 
产品厚度:从0.2mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5 
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

特点和优势:   应用:

柔软,可压缩性好

1.5W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能高

 

冷却器件到底盘或框架结构之间

电源转换设备

平板显示器

LED照明设备

功率转换设备

H150系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

粉红色

N/A

目视

厚度mm

0.2-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求 

----

ASTM D1204

密度g/cc

2.62±0.2

BS-H电子天平&数显卡尺

ASTM D792

硬度Sc

10~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K(3.0mm)

1.50

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO-22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

1.85

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV/mm(1.0mm)

8.3

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

6.7*1010

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

56

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.52

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

97.3

介电常数@1MHz

6.54

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0121

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.85

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~200

可程式冷热冲击箱

--

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度:从0.2mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5 
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

特点和优势:   应用:

低压力应用

防火性能高

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

冷却器件到底盘或框架结构之间

高速海量存储驱动

LCD背光模组

记忆存储模块

硬盘和DVD驱动

笔记本、台式机和上网本

通讯硬件

功率转换设备

汽车引擎控制单元

H200系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

浅蓝色

N/A

目视

厚度mm

0.3-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

 根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

2.8±0.2

BS-H 电子天平&数显卡尺

ASTM D792

硬度Sc

10~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K

2.0

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

1.43

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV(1mm)

8.8

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

1.1*1011

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

61

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.43

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

104.5

介电常数@1MHz

7.22

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0011

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.71

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

--


备注:
产品硬度公差: ±5
产品尺寸: 360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度: 从0.3mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。
特点和优势:   应用:

低压缩下低热阻

高散热性能

2.5W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能好

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

冷却器件到底盘或框架结构之间

汽车引擎控制单元

功率转换设备

高速海量存储驱动

LCD背光模组

记忆存储模块

硬盘和DVD驱动

笔记本、台式机和上网本

H250系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

黄色

N/A

目视

厚度mm

0.3-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

2.95±0.2

BS-H 电子天平

ASTM D792

硬度Sc

15~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K(2mm)

2.5

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

1.17

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV(1mm)

6.7

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

1.4*1011

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

63

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.32

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

125.4

介电常数@1MHz

6.34

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0016

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.73

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

--

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 
产品厚度:从0.3mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

特点和优势:   应用:

低压力应用

高散热性能

3.0W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能高

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

功率转换设备

高速大存储驱动

硬盘和DVD驱动

笔记本、台式机和上网本

通讯硬件

H300系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

天蓝色

N/A

目视

厚度mm

0.5-14

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.0±0.2

BS-H电子天平

ASTM D792

硬度Sc

15~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K(3mm)

3.0

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

0.99

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV/mm(1mm)

7.5

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

 2.3*1011

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

52

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.16

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

86.5

介电常数@1MHz

6.33

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0021

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.68

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

--

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 
产品厚度:从0.5mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

特点和优势:   应用:

低压力下应用

高散热性能

3.5W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能高

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

功率转换设备

高速大存储驱动

硬盘和DVD驱动

笔记本、台式机和上网本

通讯硬件

H350系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

绿色

N/A

目视

厚度mm

0.5-8

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.05±0.2

BS-H电子天平

ASTM D792

硬度Sc

25~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K(2mm)

3.5

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO-22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

0.76

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV(1mm)

9.0

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

8.0*1011

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

58

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.28

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

58.8

介电常数@1MHz

5.25

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0089

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.49

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

--

 

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 
产品厚度:从0.5mm到8mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

特点和优势:   应用:

低压力下应用

高散热性能

4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小

防火性能高

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

移动电子设备

微处理器及芯片

汽车引擎控制单元

笔记本电脑

H400系列硅胶片

检测仪器

检测标准

结构和成份

陶瓷填充硅胶

--

--

颜色

紫红色

N/A

目视

厚度mm

0.5-8

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

----

ASTM D1204

密度g/cc

3.1±0.2

BS-H电子天平

ASTM D792

硬度Sc

30~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K(3mm)

4.0

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm ℃in2/W

0.52

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV(1mm)

9.8

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

4.5*1010

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

47

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.25

拉力试验机

ASTM D412-1998A

延伸率%

84.7

介电常数@1MHz

7.06

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0190

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%(120℃,7d)

0.47

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006


 

使用温度(℃)

-50~160

可程式冷热冲击箱

--


 

备注: 
产品硬度公差:±5
产品尺寸:360mm×360mm,200mm×400mm可根据要求模切各种形状。 
产品厚度:从0.3mm到14mm可满足不同客户需求,HFC厚度(mm)公差:T<1.0 ±0.1、1.0≤T<3.0 ±0.25、3.0≤T<6.0 ±0.35、6.0≤T<10 ﹢0.7/﹣0.5、10<T ﹢1.0/﹣0.5 
以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权。

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