你知道电子产品常用哪些导热材料吗？

　　你知道电子产品常用哪些导热材料吗？

　　导热是电子产品的辅助材料，起到解决电子产品散热问题的作用，从而提高电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命。是电子产品不可或缺的一部分。

　　为什么电子产品要用导热材料？

　　1.电子材料表面与散热器之间有轻微的不均匀间隙。如果直接安装在一起，它们之间的实际接触面积只有散热器基础面积的10%，其余都是气隙。由于空气导热系数只有0.024W/(m.K)，电子元器件与散热器的接触热阻很大，严重阻碍了热传导，导致散热器效率低下。

　　2.用导热系数高的导热材料填充这些缝隙，排除其中的空气，在电子元器件与散热器之间建立导热通道，可以大大增加热源与散热器的接触面积，降低接触热阻，使散热器工作良好。

　　下列导热材料:

　　1.导热硅胶片:

　　在业内又称为导热硅胶垫、导热硅膜、软导热垫等。，专为利用缝隙传热的设计方案而生产。它可以填充缝隙，完成发热部件和散热部件之间的热传递，还可以起到绝缘、减震、密封等作用。可以满足设备小型化、超薄化的设计要求。就是可制造性和可用性，厚度适用范围广。是一种良好的导热填充材料。在设计上可以降低散热器和散热结构的工艺差异要求，施工简单方便，可重复使用。

　　2.导热硅脂:

　　导热硅脂性价比高，是电子散热中常见的导热材料。以有机硅为主要原料，添加耐热性和导热性优异的材料制成导热有机硅脂复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子器件的导热和散热。，从而保证电子仪器仪表电气性能的稳定性。但是操作不是很方便。一般硅油会从导热膏中沉淀出来，时间长了会干燥粉化，失去导热性能。所以导热膏不推荐用于使用寿命长的电子产品。

　　3.导热双面胶带:

　　导热双面胶是由丙烯酸聚合物填充导热陶瓷粉和硅酮胶制成。它具有高导热性和绝缘性的特点，还具有柔软性、可压缩性、温顺性和强粘性。温度范围宽，能填充不平整的表面，能紧密牢固地附着在热源装置和热沉上，并迅速将热量传导出去。它主要用于粘接散热器和加热设备。施工方法非常简单方便。只要把导热双面贴在散热片和散热片之间，散热片就会牢牢的固定在散热片上。使用简单方便，有利于提高生产效率。其散热效果比普通散热贴更明显，大大延长了元器件的使用寿命，是导热电子产品的较佳选择。应该注意的是，粘合表面应该是干净的，不适合粘合印刷和电镀表面。

　　4.导热石墨片；

　　特殊工艺和先进技术的结晶，非凡的导热性和低电阻是特殊场合使用的材料。其导热性和材料本身的柔韧性很好地满足了功率器件的散热和安装要求。导热系数高，材质薄，性价比高，纵向导热能力强，能快速去除热点。但需要注意的是，导热石墨片是不绝缘的，材料易碎，冲压损耗大(如果需要绝缘，可以用绝缘膜覆盖)。

　　5.导热泥浆:

　　导热膏应用工艺可根据客户需求制成高压缩率的片状产品或半流动状态，满足自动化点胶工艺，不受电子元器件形状尺寸的阻碍。具有良好的导热效果和优异的嵌缝效果。

　　6.导热灌封胶:

　　导热灌封胶适用于对散热要求高的电子元器件灌封。固化后，该胶粘剂具有良好的导热性、绝缘性、电气性能、附着力和表面光泽。