如何模切导热石墨片

　　在消费电子产品超薄化、智能化、多功能化发展趋势的今天，产品越来越强大，越来越轻薄，暴露出越来越多的散热问题。热石墨片由于其优异的导热性能，越来越受到人们的关注，并被广泛应用于智能手机、超薄电脑、LED电视等领域。
　　由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向(X-Y轴和Z轴)上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面起伏。独特的晶体结构和加工方法使其还能对热源和元器件提供热隔离和屏蔽，并提供均匀的热传导，显著提高了电子产品的性能。
　　什么是热石墨片？
　　热石墨片是一种新型导热材料，可以双向均匀导热，屏蔽热源和元器件，提高消费电子产品的性能。随着电子产品的升级和小型化，对高集成度、高性能电子设备的加速热管理的要求也越来越高。
　　这种新的天然石墨溶液具有高散热性，占地面积小，重量轻。颜色一般为黑色，材质为天然石墨精制而成，水平方向导热系数高达1500 W/m-K，常用于IC、CPU、MOS、LED、散热器、液晶电视、笔记本电脑、通讯设备、无线开关、DVD、手持设备等。
　　热石墨片的分类；
　　石墨片分为天然石墨片和人造石墨片！
　　天然石墨膜导热系数高，施工方便，柔韧性好，不透气液，石墨片不老化不脆化，适用于大多数化学介质，具有700?1200W/m.k一般的导热系数，天然石墨片的缺点是不能太薄。通常成品板的厚度薄至0.1 mm，因此，天然石墨的市场份额越来越低，同时，由于天然石墨的结构因素和冷却作用。相对较弱。
　　人造石墨可以做得很薄，散热效果很好。导热系数在1000?1500W/m.k范围内，主要体现在散热快，但人造石墨价格很高。在追求质量的手机市场，人造石墨片也开始流行。
　　石墨片的冷却原理:
　　典型的热管理系统由外部冷却装置、散热器和散热部件组成。以智能手机为例:
　　1.热量通过热石墨片的平面快速传递到壳体和框架；
　　2、热石墨片表面增强红外辐射；
　　3、热石墨片扩大平面散热面积，快速消除热点。
　　热石墨片相关参数:薄膜高分子化合物可以在高温高压下进行化学石墨化，因为碳是一种非金属元素，但它具有金属材料的电学和热学性质，还具有有机塑料一样的可塑性，具有特殊的热性能、化学稳定性、润滑性、涂覆固体表面的能力，以及一些良好的工艺性能。
　　因此，热石墨已广泛应用于电子、通讯、照明、航空、国防等诸多领域。石墨导热材料为热管理行业提供了高性能和独特解决方案的独特组合。
　　热石墨片模切技术的适用范围:
　　导热石墨材料通过一系列不同的热管理应用，为日益广泛的工业散热需求带来了新的技术解决方案。导热石墨产品为电子工业的热管理提供了创新的新技术。热石墨提供了更好的导热性，同时减轻了设备的重量。导热石墨散热方案是热设计的新应用。
　　热石墨表面可以与金属、塑料、贴纸等材料结合，以满足更多的设计功能和需求。
　　热阻低:热阻比铝低40%，比铜低20%。
　　重量轻:比铝轻25%，比铜轻75%；
　　高导热率:石墨散热片可以平滑地连接到任何平面和曲面上，并可以根据客户的要求以任何方式切割。
　　热石墨片的模切与成型:
　　为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行处理。主要的处理方法有:
　　1.胶粘模切:为了更好的粘接IC和电路板，导热石墨片表面经过胶粘剂处理；
　　2.背膜模切:在一些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了达到更好的功能优化，在石墨片表面进行背膜处理。
　　我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方式。