七大常用的导热材料优缺点

　　在一些机械加工和电子元器件的生产中，芯片之间会有一定的缝隙和沟壑，这些缝隙之间会有大量的空气。但空气是热的不良导体，会严重影响芯片之间的散热效率，有时还会影响散热器的效果。因此，使用导热材料是非常必要的。平时常见的导热材料有很多。下面我们来分析一些常用的七种导热材料的优缺点。
　　1.导热硅胶垫片的优缺点
　　导热垫片主要填充在发热元件和散热器之间的间隙中。由于其良好的柔韧性和弹性，这种垫片可用于各种表面不平整的空间缝隙。热量从隔离装置或整个PCB传导至金属外壳或扩散板，从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度是相互制约的。随着温度的升高，设备运行一段时间后，垫片材料会软化、蠕变、松弛，机械强度也会降低，密封压力也会降低。
　　2.相变导热材料的优缺点
　　相变导热材料主要是指这种导热材料可以根据不同的温度改变形状，从液态变成固态，反之亦然。通常这种导热材料的温度为45摄氏度，导热性能优越。
　　3.导热硅脂的优缺点
　　导热硅脂又称导热膏，也是目前广泛使用的导热介质。这种材料大部分是糊状液体形式，其主要原料是硅油，并添加了一些增稠剂和其他填料。可有效填充于各种电子元件之间，并具有散热的效果。
　　4.导热灌封胶的优缺点
　　导热灌封胶通常分为硅橡胶体系、环氧体系和聚氨酯体系。导热灌封胶为液体，固化前具有流动性，胶的粘度根据产品的性能、材质、生产工艺而变化。导热电子灌封料只有完全固化后才能实现使用价值。固化后能起到防水、防潮、导热、保密、防腐、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。

　　5.导热凝胶的优缺点
　　导热凝胶是双组份预成型导热硅脂产品。该导热凝胶主要满足产品使用时低压力和高压缩模量的要求，可实现自动化生产，组装时与电子产品接触良好，表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性，广泛应用于电子元器件中。
　　6.导热双面胶带的优缺点
　　导热双面胶带又称导热胶带，是由丙烯酸聚合物填充导热陶瓷粉和硅酮胶组成。它具有高导热性和绝缘性的特点，具有柔软性、可压缩性、顺从性和强粘性。它能适应较宽的温度范围，填充不平整的表面，紧密牢固地粘附在热源器件和热沉上，并迅速将热量传导出去。
　　7.导热石墨片的优缺点
　　导热石墨片是一种全新的导热散热材料，双向均匀导热，屏蔽热源和元器件，提高消费电子产品性能。散热效率高，占用空间小，重量轻，双向导热均匀，消除“热点”区域，屏蔽热源和元器件，提高消费电子产品性能。