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导热硅胶片是以有机硅胶为基材，辅以金属氧化物等多种辅料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在业内又称为导热硅胶垫、导热硅胶膜、导热垫片、导热硅胶垫片等。，主要作用于间隙传热。通过填充间隙，打开了加热部分和冷却部分之间的热通道，有效提高了传热效率，同时也起到了隔热、减震和密封的作用。此外，还符合设备小型化、超薄化的设计要求，是一种优良的导热填充材料，具有很大的工艺性和实用性。
导热硅胶片的优点
1、材料柔软，可压缩性好，导热性和绝缘性好，厚度可调范围较大，适用于填补空洞，两面自然粘着，可操作性和可维护性强；
2.选择导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热装置接触面的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙；
3.由于空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热量传递，在热源和散热器之间加导热硅胶片可以把接触面的空气挤出来；
4.导热硅胶片的补充使得热源和散热器之间的接触面能够更好的充分接触，实现面对面的接触。反应温度可以达到尽可能小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数可调，导热稳定性更好；
7.在结构上弥合导热硅胶片的工艺误差，降低散热器和散热结构件的工艺误差要求；
8.导热硅胶片具有绝缘性能(该特性需要在生产中添加合适的材料)；
9.导热硅胶片具有减震和吸音的效果；
10.导热硅胶片便于安装、测试和重复使用。
导热硅胶片的缺点
与导热硅脂相比，导热硅胶有以下缺点:
1.虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻也比导热硅脂高。
2.厚度小于0.5毫米的导热硅胶片工艺复杂，热阻较大；
3.导热硅胶的温度范围比导热硅脂窄，导热硅脂为-60℃ ~ 300℃，导热硅胶片为-50℃~ 220℃；
4.价格较高:导热硅脂已被广泛使用，价格较低。导热硅胶片多用于笔记本电脑等薄、小、精密的电子产品，价格略高。
