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鸿富诚 H1000-Soft 导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。
01可压缩性好,低热阻
02低压力下应用
0310.0 W导热系数
04很好的电绝缘性能
芯片与散热模块之间
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