散热硅胶片导热原理

　　散热硅胶片主要用于电子电器产品的控制主板、电机内外的衬垫和垫子、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充的材料和散热模块。它之所以能在这些领域得到广泛应用，是因为它具有独特的优势:
　　1、材料柔软，可压缩性好，导热性和绝缘性好，厚度可调范围较大，适合填充空洞，两面自然粘着，可操作性和可维护性强；
　　2.选择散热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻，散热硅胶片可以很好地填充接触面的间隙；
　　3.由于空气是热的不良导体，它会严重阻碍接触面之间的热传递，在热源和散热器之间安装散热硅胶片可以将空气挤出接触面；
　　4.有了散热硅胶片的补充，热源和散热器的接触面可以充分接触，做到面对面接触。温差可以尽可能小；
　　5、散热硅胶片导热系数可调，导热稳定性更好；
　　6.在结构上弥合了散热硅胶片的工艺误差，降低了散热器和散热结构件的工艺误差要求；
　　7.散热硅胶片具有绝缘性能（该特性需要在生产中添加适当的材料）；
　　8.散热硅胶片具有减震吸音的效果；
　　9.该散热硅胶片便于安装、测试和重复使用。

　　散热硅胶片属性:
　　无论使用哪种散热装置，如果电子元件与散热装置之间的密封性不好，元件之间就会有大量空气阻碍热量传递，散热装置也不会有效降低电子元件的热量。SR系列产品具有非常好的导热性和填充性，其自身的柔韧性可以快速填充发热元件与散热模块、金属机构和外壳之间的间隙。散发热能，提高部件的工作效率，达到延长设备使用寿命的目的。目前国内散热硅胶片的导热系数从0.8 W/m.k到4.5 W/m.k不等，导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得到的数据会有所不同。....
　　散热硅胶片的原理:
　　当加热芯片和散热器之间没有导热界面材料时，其热量在两个连接表面流动的路径，当加热芯片和散热器之间使用导热界面材料时，其热量在两个连接表面流动的路径。